| 主板芯片组 | AMD X570 | 芯片组描述 | 采用AMD X570芯片组 |
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| CPU插槽 | Socket AM4 | 主板板型 | ATX板型 |
| 内存类型 | 4×DDR4 DIMM |
| 基本参数 |
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| 上市时间 | 2019年07月 | 集成芯片 | 声卡/网卡 |
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| 主板芯片组 | AMD X570 | 芯片组描述 | 采用AMD X570芯片组 |
| CPU类型 | AMD 第3代/第2代 AMD Ryzen,第2代/第1代 AMD Ryzen搭载Radeon Vega Graphics处理器 | CPU插槽 | Socket AM4 |
| 主板板型 | ATX板型 | 内存类型 | 4×DDR4 DIMM |
| 内存描述 | 第三代AMD Ryzen处理器: 支持DDR4 4400(O.C.)/4300(O.C.)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3800(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200/2933/2667/2400/2133 MHz 第二代AMD Ryzen处理器/第二代AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics处理器/AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics处理器: 支持DDR4 3600(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3200(O.C.)/2933/2667/2400/2133 MHz | 内存最大容量 | 128GB |
| 芯片参数 |
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| 显示芯片型号 | CPU内置显示芯片(需要CPU支持) | 音效芯片型号 | 集成Realtek ALC1220 7.1声道音效芯片 |
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| 网卡芯片 | 板载Intel千兆网卡,Realtek 2.5千兆高速网卡 | RAID功能 | 支持RAID 0,1,10 |
| 硬件参数 |
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| PCI-E标准 | PCI-E 4.0 | PCI-E插槽 | 基于CPU (PCIE×16/PCIE×8): 第三代AMD Ryzen处理器: 1×PCI-E ×16插槽支持PCI-E 4.0及×16运行规格(PCIE×16) 1×PCI-E ×16插槽支持PCI-E 4.0及×8运行规格(PCIE×8) 第二代AMD Ryzen处理器: 1×PCI-E ×16插槽支持PCI-E 3.0及×16运行规格(PCIE×16) 1×PCI-E ×16插槽支持PCI-E 3.0及×8运行规格(PCIE×8) Ryzen处理器和PCIE×8插槽安装显卡时,PCIE×16插槽高达以×8带宽运行。 第二代AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics处理器/AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics处理器: 11×PCI-E ×16插槽支持PCI-E 3.0及×8运行规格(PCIE×16) 基于芯片组(PCIE×4/PCIE×1): 1×个PCI-E ×16插槽支持PCI-E 4.0×/3.0及×4运行规格(PCIE×4) 1×PCI-E ×1插槽支持PCI-E 4.0×/3.0 |
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| 存储接口 | 基于芯片组(M2B_SOCKET/M2C_SOCKET): 1×M.2插槽支持Socket 3 1×M.2插座支援Socket 3 6×SATA III接口 | USB 接口 | 基于CPU: 2×USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口(红色)在后窗IO 2×USB 3.1 Gen 1接口在后窗IO 基于芯片组: 1×USB Type-C接口,支持USB 3.1 Gen 2,需经由排线从主板内USB接口接出 1×USB Type-C接口在后窗IO,支持USB 3.1 Gen 2 1×USB 3.1 Gen 2 Type-A接口(红色)在后窗IO 4×USB 3.1 Gen 1接口,需经由排线从主板内USB接口接出 基于芯片组+USB 2.0 Hub: 8×USB 2.0/1.1接口(4×在后窗IO,4×需经由排线从主板内USB接口接出) |
| 其它接口 | 2×RJ45网络接口,5×音频接口 |
| 其它参数 |
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| 多显卡技术 | 支持NVIDIAQuad-GPU SLI及2-Way NVIDIASLI技术 支持AMD Quad-GPU CrossFire及2-Way AMD CrossFire技术 | 硬件监控功能 | 电压检测,温度检测,风扇转速检测,水冷系统流速检测,过温警告,风扇故障警告,智能风扇控制 |
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| 外形尺寸 | 30.5×24.4cm |


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