惠普BL860C(3) 刀片动能服务器参数(HP BL860C(3) 刀片动能服务器)

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基本参数 处理器 主板 内存 存储 网络 接口 其它参数 电源性能 外观特征 环境参数 保修信息

参数纠错

 
主要参数
产品类型 刀片式 CPU类型 标配1个Xeon X5506处理器
标准内存容量 8GB 标配硬盘容量 146Gx2
硬盘接口类型 SAS    
基本参数  
产品类型 刀片式 结构类型 2U
处理器  
CPU类型 标配1个Xeon X5506处理器 CPU主频 1.6
标配CPU数量 2颗 最大CPU数量 2颗
二级缓存 1333 CPU核心 双核
主板  
扩展插槽 PCI-X+PCI-E   
内存  
内存类型 DDR2 标准内存容量 8GB
最大内存容量 48GB   
存储  
标配硬盘容量 146Gx2 硬盘接口类型 SAS
热拔插硬盘 光驱 标配不提供
RAID模式 惠普智能阵列 P410i/512MB(采用 BBWC)   
网络  
网络控制器 1000Mx4   
其它参数  
系统支持 Microsoft Windows Server Microsoft Windows Server Hyper-V Red Hat Enterprise Linux (RHEL) Red Hat Enterprise Linux Virtualization SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 带 XEN 的 SUSE Linux Enterprise Server Oracle Enterprise Linux (OEL) Solaris NetWare VMware 用于 XenServer 的 HP Citrix Essentials 安全性能 开机密码;键盘密码;磁盘驱动器控制;磁盘启动控制;快速锁定、网络服务器模式;并行及串行端口控制;管理员密码
电源性能  
电源类型 热插拔电源   

保修信息

 
保修政策: 3年现场保修(3年部件,3年人工,3年现场)
 
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