华为麒麟芯片是否超越了高通骁龙,两者之间的差距还有多少?
这两年,我们看到搭载海思麒麟芯片的华为手机价格越来越贵,逐渐追赶上高通旗舰手机的价格,达到四五千元,但是即便如此,仍然有很多消费者喜爱华为手机,并且不觉得与友商旗舰性能差距大。
那么,究竟华为麒麟芯片与高通骁龙芯片相比,有没有超越,或者差距在哪里,我们来理性分析一波。
第一,工艺方面。在当下全球半导体行业中,无论是高通、苹果、还是华为,都主要负责设计芯片,而封装量产一般都会交给台积电、三星这样的代工厂,这样下来分工明确,成本少,利益大。
而从最新一代的芯片来看,无论是麒麟980还是骁龙850,都将采用7nm工艺制程,越先进的制程带来更强的性能,和更低的功耗,因此,工艺方面,两者并无差距。
第二,架构方面。众所周知,高通、苹果、华为、三星、联发科五家芯片厂商都采用的是ARM公版架构,只不过高通要更发达,自研+魔改,让芯片性能大幅领先。而华为也是在公版的基础上自研。
根据最新麒麟970芯片和高通骁龙845芯片的跑分数据对比,麒麟970分数要更高一些。不过,跑分并不代表一切,但无论如何也证明,CPU方面,华为至少已经追赶上了高通。
第三,GPU方面。毋庸置疑,高通骁龙芯片在GPU方面属于全球领先地位,无人能比,而华为麒麟芯片则恰恰是其短板,并且,高通的GPU方面完完全全是自研架构,而华为、三星则采用的依然是公版架构。
第四,能耗方面。在这一点上,高通骁龙芯片依然全面领先,曾经骁龙660被大家成为“一代神U”,就是因为其性能和能耗达到了完美均衡。
第五,基带方面。在2G、3G、4G基带上,由于高通长期积淀下的专利因素,骁龙的基带性能依然是全球第一,信号强度高,网上速度快;华为麒麟芯片基带虽然有所突破,但水平依然不如高通,甚至不如英特尔。不过,在5G基带上,华为已经奋起直追,不敢说超越,起码可以持平。
第六,AI人工智能方面。众所周知,华为麒麟970是全球首款内置NPU神经网络单元的AI芯片,搭载是国内寒武纪第一代,而麒麟980将搭载寒武纪第三代,所以,在AI上,华为芯片的开辟性远非高通能比。
最后,总结来说,其实华为麒麟芯片的整体性能已经十分接近高通骁龙芯片,只是在GPU方面尚属于明显短板,而在其他方面算不上超越高通,但已经可以和高通不相上下,相互抗衡。
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