双重避震设计, 高粘滞减震毡在盘片高速旋转或受外力震动时, 有效维持盘片平稳读取,达到产品稳定性之要求
。采用高级散热硅胶片,  有效降低驱动IC运转时所产生之高温, 增加功能稳定性。采用省电操作模式，延长零组件寿命。特殊无孔暗勾设计,  减低盘片高速旋转时所产生气流噪音。符合空气动力学之平顺机构设计,  使盘片在高速旋转下亦不致气流影响而晃动, 进而大大提升读片准确率。