铭瑄 MS-iCraft Z690 ITX WIFI参数(MAXSUN MS-iCraft Z690 ITX WIFI)

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基本参数 芯片参数 硬件参数 其它参数 保修信息
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主要参数
主板芯片组 Intel Z690 芯片组描述 采用Intel Z690芯片组
CPU插槽 LGA 1700 主板板型 Mini-ITX板型
内存类型 4×DDR5 DIMM    
基本参数  
集成芯片 声卡/网卡 主板芯片组 Intel Z690
芯片组描述 采用Intel Z690芯片组 CPU类型 第十二代 Core/Pentium/Celeron
CPU插槽 LGA 1700 主板板型 Mini-ITX板型
内存类型 4×DDR5 DIMM 内存最大容量 128GB
芯片参数  
音效芯片型号 集成7.1声道音效芯片 网卡芯片 板载双Realtek RTL8125B 2.5GbE网卡,Intel Wi-Fi 6E AX211无线网卡
硬件参数  
PCI-E标准 PCI-E 5.0 存储接口 4×SATA III接口
其它接口 2×RJ45网络接口,5×音频接口   
其它参数  
供电模式 8+1相 外形尺寸 30.5×24.5cm
包装清单 主板 ×1 说明书 ×1 SATA数据线 ×1 磁吸式WIFI扩展天线 ×1   

保修信息

 
保修政策: 全国联保,享受三包服务
质保时间: 3年
客服电话: 400-696-0606
电话备注: 周一至周五:09:30-17:30
详细内容: 自销售后的第1年至第3年内,在正常使用该产品的情况下,出现《微型计算机商品性能故障表》所列质量的问题,并且属于正常质保范围内的产品,最终销售者应当按“三包”相关规定提供相应的服务。如果遇到产品的损坏元器件停产,而市场上也无法找到相应元器件,铭瑄科技将与消费者共同协商折旧补差价换其它产品(不良品按“三包”规定比例折旧)。
 
1500-2000元主板
华擎H610M-HDV
华擎H610M-HDV
即将上市
映泰H610MX-E
映泰H610MX-E
即将上市
华擎IMB-1211-L
华擎IMB-1211-L
即将上市
华硕Pro B660M-C D4-CSM
华硕Pro B660M-C D4-CSM
即将上市
技嘉GA-H170-Designare (rev.1.0)
技嘉GA-H170-Designare (rev.1.0)
即将上市

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