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苹果市值突破万亿美元,为何能设计出芯片却要找台积电代工生产?

原创 宋旗 2018-08-07 17:46:15 + 关注
[摘要]如果单纯地来说,苹果即便成为全球第一家市值破万亿的科技公司,但依然没有能力自主生产芯片

如果单纯地来说,苹果即便成为全球第一家市值破万亿的科技公司,但依然没有能力自主生产芯片。因为就目前而言,全世界范围唯一拥有完整供应链技术,可以量产半导体芯片的企业只有三家,分别是台积电、三星以及英特尔。英特尔一般不给外人代工,在家的芯片还忙不过来,所以代工一般选择台积电或三星。

那么,是什么原因导致实力如此强大的苹果也不能自己生产芯片的呢?

最核心原因:全球化分工协作,美国资本家最看重利益最大化

其实不论是苹果,还是IBM、微软、谷歌或者其他美国顶尖科技公司,你都会发现他们的产品在上游设计流程都掌控在自家手中,但是下游生产、封装、测试等流程都在印度、中国、东南亚等地区。

一方面,这是经济全球化趋势所导致。现在全球都在讲究巧妙合理的分工协作,一家公司的产品无需完成全部流程,就比如一架波音747飞机,其中的零部件来自全球各地,只有核心技术零件才掌握在美国波音公司手中,这样既能够保证利益最大化,也能保证核心支撑。

另一方面,自己生产芯片就意味着苹果需要自身建造工厂,招募大量的工人劳动力,投入巨额成本建造机器车间,纵然它拥有这个实力但苹果肯定不愿意。在美国成本会高的可怕。按美国的人工成本,估计苹果手机价格翻一倍都不止!只有发展中国家这样出卖廉价劳动力的国家才能用1/10的成本生产。

此外,美国有健全的法律制度,工人是不会给你加班的,一款手机设计到生产,周期他也承受不了。

发展中国家的劳动力全是24小时生产,累死都没人管,谁都会选择成本低廉、效率高的工厂代工的。

所以,最重要原因是苹果不需要这么做,也不想这么做。

次要原因:代工芯片远比想象中的难

半导体芯片作为当前电脑、手机等所有智能设备的核心部件,从设计到封装测试,工艺流程极为复杂,生产一颗拇指大小的芯片,远比你想象中的要难,

要想生产芯片,两个最核心的问题就是,一是设计、二是光刻机。目前,全世界除了高通自研架构以外,包括苹果、华为、三星、联发科都采用的是ARM授权的公版架构,然后在此基础上自主研发而成。

而光刻机同样也被荷兰ASML所垄断,每年仅能生产出三四台光刻机,每部售价高达上亿美金,并且随着芯片工艺的不断更新换代,光刻机也需要不断的更新,如果没有雄厚的资本积累,很难做到时代前沿。

因此,苹果既然能够躺着把最大钱给赚了,为什么还要累死累活的去做吃力不赚钱的行当呢?

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