华为芯片再传捷报，这一次，直击高通和三星命门！

近日，根据台湾媒体报道，华为旗下海思公司或将在今年正式超越联发科，并成为亚洲最大芯片设计公司。作为华为内部极为重要的“核心部门”，海思公司一直以来所承担的使命便是为母公司研发各类半导体芯片，例如麒麟系列处理器、5G基带芯片等，为华为在海内外舞台上贡献了非常坚固的后盾支撑。

台媒称道，近两年，海思公司取得了非常显著的成长，旗下半导体产品的市场份额扩张极为迅速。在2018年，华为海思公司的营收接近76亿美元，而相比之下，台湾传统芯片设计公司联发科的收入仅为78亿美元，两者之间的差距极其微弱，后来者的崛起正在逼迫老一代让位。毫无疑问，按照这样的增长速度来看，华为海思公司在2019年将很快超越联发科，成为亚洲最大芯片设计公司。

华为海思成为亚洲最大芯片设计公司，那么，是不是把韩国的三星电子给遗忘了？

事实上，“亚洲最大芯片设计公司”的名号存在一定水分，因为它仅代表的是“芯片设计”。从目前全球半导体行业格局分析，大致分为两类：即”芯片设计“公司和”芯片代工生产“公司。前者主要代表有高通、华为海思、苹果和联发科，它们只负责芯片的研发设计，然后交由以三星电子、台积电、Intel、中芯国际为代表的”芯片代工生产“公司去量产，这样彼此之间分工明确，优势互补，能够有效提高工作效率和减少芯片成本。

但是，这当中也不乏存在一些两者兼备的巨头企业，例如三星电子和Intel。它们一边在进行了自身“芯片设计“的同时，也有充足完整的供应链对内、对外接受芯片代工生产。所以，单纯的将三星电子列为”亚洲最大芯片设计公司“实为不妥，那么，结果便是华为占到了这一便宜。

芯片业务蒸蒸日上，华为这一次，要直击高通和三星命门!

海思芯片急速获得大量市场份额的背后，离不开母公司推出的智能手机、通信设备等产品的鼎力支持;相反，华为智能手机、通信设备在消费者眼里表现优异，口碑绝佳的背后，也与海思芯片密切相关。两者相辅相成，共同促进了华为摆脱高通垄断，拥有自主核心话语权的今天。

痛击三星多年之痒，华为成为”亚洲最大芯片设计公司“足够令三星手足无措。一直以来，除了在Android市场上霸占绝大多数市场份额的高通芯片之外，唯一在性能上能与之媲美的就属“安卓之光”三星Exynos系列芯片。但是，由于基带网络制式上的重大专利缺陷，导致三星在自家旗舰机身上只能分作两个版本，即中国市场的“高通芯片”机型和海外的“Exynos芯片”机型，再加上三星智能手机的市场份额锐减，很大程度上阻碍了自身Exynos芯片的市场扩张，从而形成现在“扶不起的阿斗”局面。

直击高通命脉，华为海思麒麟芯片和5G基带正蓄势待发。虽然目前最新的麒麟980处理器在GPU等方面与高通骁龙855还存在不小的性能差距，但是在架构工艺等方面，华为作为新兴后来者发展速度喜人，正迅速追赶国际巨头水准。更重要的是，在5G基带芯片方面，华为深深地让高通感受到了威胁：率先亮相全球首款5G基带芯片—巴龙5G01，逼迫高通高管公开爆粗口。

目前，华为同时兼具全球最大通信设备制造商和全球第三大智能手机厂商、中国最大智能手机出货量厂商。可以说，在母公司巨量产品的支撑下，海思芯片拥有无限广阔的市场发展空间。

超越联发科只是华为海思的第一步，看齐并赶超高通才是华为的首要目标。当然，需要警醒的是，我们不能妄自尊大，也不能妄自菲薄，就目前的情况来看，华为在芯片方面仍然与高通、三星存在很大的差距，今后还有更漫长的道路需要探索和尝试。